一、设备用途及构成

1.1设备须可用于多晶粉末物相分析、无标样定量分析、结构精修、粉末衍射结构解析、非晶相含量及结晶度分析、晶粒尺寸、微观应力、择优取向、指标化，以及纳米级薄膜物相分析、残余应力和织构分析。

1.2 设备至少包含X射线光源及高压发生器、测角仪、探测器、样品台及薄膜/应力织构附件、控制与数据采集系统、分析软件及数据库、必要的冷却与防护系统、安装调试和培训服务。

二、X射线光源

★2.1 高压发生器最大输出功率：≥1200W。

2.2 额定电压：≥40kV。

▲2.3 额定电流：≥30mA。

★2.4 X射线光管：Cu靶，陶瓷X光管

★2.5 X射线管最大功率：≥2.2 kW

2.6 X射线封闭光管采用陶瓷密封结构，光管长细有效焦斑尺寸≤0.4 mm×12 mm；仪器系统可实现点焦斑、线焦斑两种工作模式，模式切换无需拆卸、更换X射线光管；或提供能够同时满足粉末衍射、薄膜衍射测试需求的等效光源配置。

★2.7 配备与光源匹配的冷却系统，满足额定工况下连续稳定运行；无论内置或外置，冷却系统及安装所需附件均纳入报价。

2.8 具有安全联锁和辐射防护装置；在适用国家标准规定的测试条件下，设备外表面周围辐射水平满足现行适用标准。防护罩外任何一点的剂量≤1mSv/h。

三、测角仪部分

★3.1 测角仪：q/q立式测角仪，样品水平放置，且测样时不会倾斜。

★3.2 2q扫描范围至少覆盖-3°至152°。

▲3.3 可读最小步长：≤0.002°。

★3.4 角度精度：国际标准样品现场检测，全谱范围内所有峰的角度偏差不超过±0.01度。

四、探测器部分

★4.1 子探测器个数：≥190个。

★4.2 探测器芯片沿测角仪圆弧方向有效长度≥12 mm，探测器有效感光区域应覆盖所提供光学系统的有效衍射信号范围。

▲4.3 整个探测器的背景：≤0.1 cps。

★4.4 探测器本身的能量分辨率，即无需在光路上使用任何类型的镜子、滤波片或者单色器的情况下，≤400eV (相对于CuKa能量分辨率≤5%)。

4.5 确保所有子探测器全好，具有静态扫描功能，具有点探测器功能，无需再配备闪烁或者正比探测器。

4.6 探测系统应支持小角及广角测试；最小可测2θ角≤0.5°。

五、功能附件

5.1 配置可自动旋转的样品台，支持粉末样品测量时自转。

5.2 薄膜掠入射物相分析附件

★5.2.1 配备多功能样品台，同时具备ω和Z轴，两轴皆自动可调。

▲5.2.2 提供适用于薄膜掠入射平行光测试的光学附件，包括长索拉狭缝或等效配置。

★5.2.3 提供薄膜样品固定装置，支持稳定、可重复定位；真空吸附或等效固定方式均可。

5.3 残余应力及织构分析附件

▲5.3.1 提供用于残余应力与织构测试的样品方位调节模块，具备自动φ轴及与ω、Z轴协同控制能力或等效实现方式。

5.3.2 φ轴旋转范围应覆盖：≥0~^360o。

★5.3.3 φ轴最小可设步长≤0.05°。

5.3.4样品旋转速度≥30 rpm，或能够满足试样的织构及应力测试要求。

六、控制系统、软件及数据库

6.1 配置满足设备控制、数据采集与分析软件运行要求的仪器专属配套控制工作站，CPU≥10核、内存≥32GB、存储≥1TB、显示器≥24英寸，Windows正版操作系统，操作系统与所供软件兼容，配备必要数据导出接口。

6.2 提供正版仪器控制与数据采集软件，具备扫描程序设置、实时监控、数据采集、校准、数据导出及权限管理功能。

6.3 提供物相检索软件，支持原始衍射数据导入与检索。

6.4 提供晶粒尺寸、微观应力分析模块。

6.5 提供粉末衍射数据指标化、结构精修、从头结构解析、无标样定量分析所需软件模块，明确各模块的授权范围。

6.6 提供正版衍射数据库，并保证每年可以免费更新数据库。

七、工作条件与安全合规

7.1 电源：单相220 V（±10%）、50 Hz。

7.2 工作环境温度：10℃～40℃。

7.3 相对湿度≤75%，无凝露。

7.4 设备符合适用的质量、安全和辐射防护要求（投标文件中应提供相应证明材料）。