重庆峻凌电子(重庆)有限公司贴片电路板生产基地项目
项目阶段
构思
工程类型
新建
开工日期
2013年1月
竣工日期
2013年10月
项目类别
建筑面积
29993 ㎡
占地面积
暂未确定
投资总额
5200万
建筑层数
7层
业主类型
政府
项目规模
非大型项目
外墙材料
暂未确定
钢结构
暂未确定
装修情况
暂未确定
电梯情况
暂未确定
空调情况
暂未确定
供暖方式
暂未确定
项目地址
地址：重庆渝北区高新园大竹林街道
项目概况
一项工业发展，总建筑面积约为49，988平米，包括：
*两幢三层高的厂房，包括办公室
*两幢七层高的宿舍
*两幢三层高的厂房，包括办公室
*两幢七层高的宿舍
