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江苏省苏州市昆山市锦溪镇锦商路699号

该项目建筑面积7.2万平方米,项目建成后年生产半导体先进封装及测试产品约653.08万套：*购置探针台、测试机、分选机、贴片机、锡膏印刷机等设备共465台（套）

可能用到的设备：
防腐材料、保温材料、防火材料、防水材料、波纹管、补偿器、电力电缆、配电装置、通信光缆、防雷接地、实验室台面、操作台、隔断、洁具、阀门、仪表及管材、防盗门、防火门、人防门、综合布线、园林、绿化、苗木、雕塑、照明、亮化、灯具、地坪、混凝土、水泥、砂石、外加剂、改性沥青、重交沥青、乳化沥青、矿粉、改型剂、地下综合管廊、钢结构、装饰材料、装修材料

办公家具、办公座椅、输配电及控制设备、变压器、整流器、电感器、报警器、污水处理设备、电力设备、电气设备、防排烟、除尘及有害气体排放设备、空调、通风设备、锅炉、废水净化设备|净水设备、楼宇对讲系统、门禁管理系统、冷却塔、照明智能控制系统、智能化系统集成、标志牌、LED、真空泵 抽放泵 排污泵、压力机 液压机、液压和气压动力机械、安防系统、消防火警，起重机