同创普润(上海)机电高科技有限公司半导体工业用超高纯材料及大型镀膜设备关键部件产业化项目
项目阶段
构思
工程类型
新建
开工日期
2014年1月
竣工日期
2014年12月
项目类别
建筑面积
63520 ㎡
占地面积
暂未确定
投资总额
8000万
建筑层数
暂未确定
业主类型
政府
项目规模
非大型项目
外墙材料
暂未确定
钢结构
暂未确定
装修情况
暂未确定
电梯情况
暂未确定
空调情况
暂未确定
供暖方式
暂未确定
项目地址
地址：上海奉贤区西渡镇2街坊106/21丘
项目概况
兴建数幢厂房，总建筑面积为63，520平方米。
