北京772所宇航标准集成电路综合科研楼项目
项目阶段
分包工程中标
工程类型
新建
开工日期
2012年3月
竣工日期
2014年3月
项目类别
建筑面积
52539 ㎡
占地面积
暂未确定
投资总额
2.53亿
建筑层数
8层
业主类型
政府
项目规模
大型项目
外墙材料
暂未确定
钢结构
暂未确定
装修情况
简单装修
电梯情况
有电梯
空调情况
暂未确定
供暖方式
暂未确定
项目地址
地址：北京丰台区东高地四营门北路2号
项目概况
主要产品:
建筑附属设备 电梯、扶梯及传送带
墙体材料 幕墙: 玻璃幕墙
幕墙: 石材幕墙
建筑门窗 窗: 铝合金窗
采购进展:
铝合金门窗 寻材状态: 咨询
地域要求: 窗->北京
兴建一幢六层高的综合科研楼,设有两个单层的地下室,总建筑面积约为52,539平方米。
项目采用:框架结构
项目背景 *项目总投资25300万元。
*建筑高度32米。
建筑附属设备 电梯、扶梯及传送带
墙体材料 幕墙: 玻璃幕墙
幕墙: 石材幕墙
建筑门窗 窗: 铝合金窗
采购进展:
铝合金门窗 寻材状态: 咨询
地域要求: 窗->北京
兴建一幢六层高的综合科研楼,设有两个单层的地下室,总建筑面积约为52,539平方米。
项目采用:框架结构
项目背景 *项目总投资25300万元。
*建筑高度32米。
