晶门科技(北京)有限公司研发楼项目

项目阶段
设计
工程类型
新建
开工日期
2012年5月
竣工日期
2014年5月
项目类别
建筑面积
53671 ㎡
占地面积
17383 ㎡
投资总额
1.5亿
建筑层数
14层
业主类型
商业
项目规模
大型项目
外墙材料
暂未确定
钢结构
暂未确定
装修情况
精装修
电梯情况
有电梯
空调情况
暂未确定
供暖方式
暂未确定
项目地址
地址:北京大兴区亦庄开发区科创十街南侧
项目概况
主要产品:主体结构 :   框架结构,其它 :   剪力墙结构
外墙材料 :   涂料,玻璃幕墙,
门窗系统 :   铝合金门窗,
电梯系统 :   直梯,
供暖系统 :   地源热泵,
采购进展:主体结构 :    未采购
外墙材料 :    未采购
门窗系统 :    未采购
电梯系统 :    未采购
供暖系统 :    未采购
兴建一幢13层和一幢九层高的研发楼,局部设有中试车间和实验室,设有四层的裙楼,设有单层的地下室,总占地面积约为17,383平方米,总建筑面积约为53,671平方米。
43671 ㎡(办公楼),5000 ㎡(教育及研究设施),5000 ㎡(工业)