安徽省铜陵五株科技有限公司年产240万m2高多层HDI电路板、60万m2FPC电路板项目
项目阶段
构思
工程类型
新建
开工日期
2014年6月
竣工日期
2017年1月
项目类别
建筑面积
230000 ㎡
占地面积
暂未确定
投资总额
12亿
建筑层数
暂未确定
业主类型
政府
项目规模
大型项目
外墙材料
暂未确定
钢结构
暂未确定
装修情况
暂未确定
电梯情况
暂未确定
空调情况
暂未确定
供暖方式
暂未确定
项目地址
地址：安徽铜陵经济技术开发区PCB产业园
项目概况
一项工业发展，总建筑面积为230000平方米。
