仙桃打印耗材及芯片生产项目

项目阶段
设计
工程类型
新建
开工日期
暂未确定
竣工日期
暂未确定
项目类别
精密仪器、电子产品
建筑面积
26000 ㎡
占地面积
33333 ㎡
投资总额
2.2亿
建筑层数
暂未确定
业主类型
商业
项目规模
非大型项目
外墙材料
未能确定
钢结构
未能确定
装修情况
未能确定
电梯情况
未能确定
空调情况
未能确定
供暖方式
未能确定
项目地址
地址:湖北省仙桃市胡场镇工业园发展大道旁
项目概况
该项目占地面积约33,333平方米, 建筑面积26,000平方米, 购置生产线二条, 建设数幢生产厂房
备注:
◆   项目总投资22,000万元
◆   项目建成后年产墨盒、硒鼓、芯片及配件各15万件
◆   预计采购设备:试验台、检测仪器、数控车床、立式加工中心、磨机、仪器仪表、自控设备、加工中心、照明设施、焊装生产线、切割机、注塑机、
项目用材
可能用到的设备:
防腐材料、保温材料、防火材料、防水材料、电力电缆、配电装置、通信光缆、防雷接地、洁具、阀门、仪表及管材、防盗门、防火门、人防门、钢材钢筋、脚手架、膜结构、综合布线、照明、亮化、灯具、地坪、混凝土、水泥、砂石、外加剂、改性沥青、重交沥青、乳化沥青、矿粉、改型剂、地下综合管廊、钢结构

办公家具、办公座椅、输配电及控制设备、变压器、整流器、电感器、报警器、污水处理设备、电力设备、电气设备、防排烟、除尘及有害气体排放设备、空调、通风设备、冷却塔、照明智能控制系统、智能化系统集成、标志牌、LED、安防系统、消防火警

可能用到的材料:
防腐材料、保温材料、防火材料、防水材料、电力电缆、配电装置、通信光缆、防雷接地、洁具、阀门、仪表及管材、防盗门、防火门、人防门、钢材钢筋、脚手架、膜结构、综合布线、照明、亮化、灯具、地坪、混凝土、水泥、砂石、外加剂、改性沥青、重交沥青、乳化沥青、矿粉、改型剂、地下综合管廊、钢结构
……(因项目所需设备及材料种类繁多,未能一一列出,具体以项目实际情况核实为准)