康佳芯云半导体科技（盐城）有限公司一期年产120KK存储芯片封装测试项目精装修工程
项目阶段
室内装修/封顶后分包工程
工程类型
新建
开工日期
2020年12月
竣工日期
2021年5月
项目类别
建筑面积
暂未确定
占地面积
暂未确定
投资总额
7000万
建筑层数
暂未确定
业主类型
商业
项目规模
非大型项目
外墙材料
暂未确定
钢结构
无钢结构
装修情况
简单装修
电梯情况
暂未确定
空调情况
暂未确定
供暖方式
暂未确定
项目地址
江苏省盐城市盐都区盐龙街道盐渎路南、创智路东（德联达技能科技有限公司旁）
项目概况
该项目总装修面积约39482.99平方米,包括：* 装修、局部土建、给排水、电气、通风空调工程（含洁净空调）、消防、锅炉系统、气动、PCW系统、生产废水系统、室外工程、自动控制系统、废水站（含设备、给排水系统）、纯水及RO水系统、机电抗震支架及其他零星等
