建设招投标网

重庆市合川区信息安全产业城

该项目占地约440000平方米（不包含MR科技运动公园和内部道路用地）,暂按6个单个项目划分,包括:* 光电芯片厂房一期,地块HC18-111-19,占地约66666,建筑面积约为4.56万平方米* 360网络安全协同创新产业园产业基础设施标准厂房,地块HC19-111-02,占地约110000平方米,建筑面积约19.8万平方米* 360网络安全协同创新产业园产业基础设施专家楼及人才公寓,地块HC19-111-6,占地约56000平方米平方米,建筑面积约10万平方米* 360网络安全协同创新产业园孵化器研发楼,地块HC19-111-7,HC19-111-8,占地约52000平方米,建筑面积约9.3万平方米* 360网络安全协同创新产业园商业及综合服务中心,地块HC19-111-10,占地约22000平方米,建筑面积约4.8万平方米* 360网络安全协同创新产业园MR科技运动公园,占地约133333平方米,建筑面积约0.56万平方米,不包含上述6个单个项目的平基土石方设施

可能用到的设备：
防腐材料、保温材料、防火材料、防水材料、电力电缆、配电装置、通信光缆、防雷接地、阀门、仪表及管材、防盗门、防火门、人防门、不锈钢管、钢材钢筋、脚手架、综合布线、园林、绿化、苗木、雕塑、塑胶跑道、照明、亮化、灯具、混凝土、水泥、砂石、外加剂、装饰材料、装修材料、膜结构、地坪、改性沥青、重交沥青、乳化沥青、矿粉、改型剂、钢结构

家具、输配电及控制设备、变压器、整流器、电感器、报警器、电力设备、电气设备、防排烟、除尘及有害气体排放设备、空调、通风设备、楼宇对讲系统、门禁管理系统、小区雨污水、中水处理设备、安防系统、消防火警、办公家具、办公座椅、水景喷泉、游乐场、照明智能控制系统、智能化系统集成、标志牌、LED