(南通)莱鼎电子材料科技有限公司年产5.5万平方米氮化铝陶瓷基板及金属化产品项目
项目阶段
构思
工程类型
新建
开工日期
2014年6月
竣工日期
2015年6月
项目类别
建筑面积
暂未确定
占地面积
65555 ㎡
投资总额
3000万
建筑层数
暂未确定
业主类型
政府
项目规模
非大型项目
外墙材料
暂未确定
钢结构
暂未确定
装修情况
暂未确定
电梯情况
暂未确定
空调情况
暂未确定
供暖方式
暂未确定
项目地址
地址：江苏南通如皋市高新技术开发区电子信息产业园,北侧为信北路,南侧为磨公路,西侧为海阳南路,东侧为信东路
项目概况
兴建数幢厂房，占地面积为65，555平方米。
