山东天美电子科技有限责任公司(隶属于天水天美半导体科技有限公司)德州市平原县超高亮度LED芯片工业发展项目

项目阶段
构思
工程类型
新建
开工日期
2013年11月
竣工日期
2014年11月
项目类别
建筑面积
暂未确定
占地面积
33350 ㎡
投资总额
3亿
建筑层数
暂未确定
业主类型
政府
项目规模
大型项目
外墙材料
暂未确定
钢结构
暂未确定
装修情况
暂未确定
电梯情况
暂未确定
空调情况
暂未确定
供暖方式
暂未确定
项目地址
地址:山东德州平原县平尹公路北侧,东三环路西侧地块
项目概况
一项工业发展,总占地面积约为33,350平方米,包括:
*三幢最高六层高的专家楼
*一幢最高三层高的办公楼
*三幢九米高厂房
*两幢宿舍楼
项目采用:钢结构