瑞华高科技电子工业园(厦门)有限公司二期研发中心大楼装修工程
项目阶段
立项
工程类型
室内装修
开工日期
2020年3月
竣工日期
2020年7月
项目类别
建筑面积
43546 ㎡
占地面积
暂未确定
预计成本
暂未确定
建筑层数
暂未确定
业主类型
商业
项目规模
非大型项目
外墙材料
暂未确定
钢结构
无钢结构
装修情况
简单装修
电梯情况
暂未确定
空调情况
暂未确定
供暖方式
暂未确定
项目地址
福建省厦门市思明区吕岭路1776号
项目概况
该项目总建筑面积43,546平方米,包括:*计划对1栋研发中心大楼进行室内装修
