深圳市气派科技有限公司东莞市先进集成电路封装测试扩产项目

项目阶段
分包工程中标
工程类型
新建
开工日期
2014年5月
竣工日期
2015年7月
项目类别
建筑面积
179363 ㎡
占地面积
66046 ㎡
投资总额
3.4亿
建筑层数
10层
业主类型
商业
项目规模
大型项目
外墙材料
钢结构
装修情况
电梯情况
空调情况
供暖方式
项目地址

跟进记录

更新时间
跟进
跟进情况
2014-09-19
跟进1

联系人

角色
联系方式
业主
公司名称:*********公司
联系人:文**先生
电话:186********
业主
公司名称:*********公司
联系人:林*先生  (副总经理)
电话:0755-********
甲方采购负责人
公司名称:*********公司
联系人:杨**先生  (总经理)
电话:0755-********
甲方技术负责人
公司名称:*********公司
联系人:黄**先生
电话:135********
建筑师
公司名称:******************************公司
联系人:杨**先生  (建筑设计师 - 项目负责人)
电话:138********
给排水工程师
公司名称:******************************公司
联系人:田**先生  (给排水工程师)
电话:0755-********
结构工程师
公司名称:******************************公司
联系人:郝*女士  (结构工程师)
电话:0755-********
电气工程师
公司名称:******************************公司
联系人:梁**先生  (电气工程师)
电话:0755-********
弱电工程师
公司名称:******************************公司
联系人:谢**先生  (电气工程师)
电话:137********
施工现场负责人
公司名称:*********公司
联系人:任**先生  (现场负责人)
电话:137********
电气工程分包商
公司名称:*********公司
联系人:雷**先生  (现场负责人)
电话:186********