深圳市气派科技有限公司东莞市先进集成电路封装测试扩产项目

项目阶段
分包工程中标
工程类型
新建
开工日期
2014年5月
竣工日期
2015年7月
项目类别
建筑面积
179363 ㎡
占地面积
66046 ㎡
投资总额
3.4亿
建筑层数
10层
业主类型
商业
项目规模
大型项目
外墙材料
暂未确定
钢结构
暂未确定
装修情况
简单装修
电梯情况
暂未确定
空调情况
暂未确定
供暖方式
暂未确定
项目地址
地址:广东东莞石排镇
项目概况
主要产品:
保温与吸声材料 吸声隔声材料: 装饰吸声隔声材料 (未采购)
顶棚(天花) 顶棚(吊顶)材料: 其它复合材料顶棚 (未采购)
遮阳 遮阳及配件: 卷帘 (未采购)
室内地面 陶瓷地砖: 陶瓷地砖 (未采购)
建筑门窗 窗: 铝合金窗 (未采购)
安全防范 安全防范设施: 视频监视系统 (未采购)
油漆及涂料 涂料: 水溶性内墙涂料 (未采购)
建筑门窗 门: 钢质门 (未采购)
一项综合发展,占地面积约为66,046平方米,总建筑面积约为179,363平方米,包括:
*一幢六层高的混凝土厂房
*一幢十层高的宿舍及食堂
*一幢两层高的动力站
*一幢单层高的气站
*一幢单层高的废水处理站