成都青洋电子材料有限公司半导体单晶硅片生产加工项目

项目阶段
构思
工程类型
新建
开工日期
2014年4月
竣工日期
2015年4月
项目类别
建筑面积
暂未确定
占地面积
暂未确定
投资总额
3000万
建筑层数
暂未确定
业主类型
政府
项目规模
非大型项目
外墙材料
钢结构
装修情况
电梯情况
空调情况
供暖方式
项目地址

跟进记录

更新时间
跟进
跟进情况
2014-10-14
跟进1

联系人

角色
联系方式
业主
公司名称:**********公司
联系人:李先生  (总经理)
电话:1354-********
建筑师
公司名称:**********************公司
联系人:刘*先生  (建筑设计师)
电话:028-********
设计顾问
公司名称:**********************公司
联系人:张**先生  (院长)
电话:028-********
设计顾问
公司名称:**********************公司
联系人:田**先生  (项目参与人)
电话:028-********
结构工程师
公司名称:**********************公司
联系人:张**先生
电话:028-********
弱电工程师
公司名称:**********************公司
联系人:鄢*女士  (弱电工程师)
电话:028-********