杭州中芯晶圆半导体股份有限公司半导体大硅片(200mm、300mm)项目(浙江杭州市)

项目阶段
主体工程中标/开工
工程类型
新建
开工日期
2018年1月
竣工日期
2019年1月
项目类别
精密仪器、电子产品
建筑面积
暂未确定
占地面积
暂未确定
投资总额
60亿
建筑层数
暂未确定
业主类型
商业
项目规模
大型项目
外墙材料
暂未确定
钢结构
暂未确定
装修情况
暂未确定
电梯情况
暂未确定
空调情况
暂未确定
供暖方式
暂未确定
项目地址
浙江省杭州市萧山区大江东产业集聚区江东工业园区智造谷以东、江东七路以南、钱江直河以西、临鸿路横河以北
项目概况
项目为工业发展,建成后形成200mm大硅片360万枚/年,300mm大硅片240万枚/年的生产能力,包含:
◆ 月产30万片8英寸半导体硅抛光片生产线
◆ 月产20万片12英寸半导体硅抛光片生产线
项目总投资600000万元
项目用材
可能用到的设备:
防腐材料、保温材料、防火材料、防水材料、电力电缆、配电装置、通信光缆、防雷接地、洁具、阀门、仪表及管材、防盗门、防火门、人防门、钢材钢筋、脚手架、膜结构、综合布线、照明、亮化、灯具、地坪、混凝土、水泥、砂石、外加剂、改性沥青、重交沥青、乳化沥青、矿粉、改型剂、地下综合管廊、钢结构、装饰材料、装修材料

办公家具、办公座椅、输配电及控制设备、变压器、整流器、电感器、报警器、污水处理设备、电力设备、电气设备、防排烟、除尘及有害气体排放设备、空调、通风设备、冷却塔、照明智能控制系统、智能化系统集成、标志牌、LED、安防系统、消防火警

可能用到的材料:
防腐材料、保温材料、防火材料、防水材料、电力电缆、配电装置、通信光缆、防雷接地、洁具、阀门、仪表及管材、防盗门、防火门、人防门、钢材钢筋、脚手架、膜结构、综合布线、照明、亮化、灯具、地坪、混凝土、水泥、砂石、外加剂、改性沥青、重交沥青、乳化沥青、矿粉、改型剂、地下综合管廊、钢结构、装饰材料、装修材料
……(因项目所需设备及材料种类繁多,未能一一列出,具体以项目实际情况核实为准)