江苏捷捷微电子股份有限公司南通市年产90万片4英寸半导体分立器件芯片及11.48亿只半导体分立器件工程
项目阶段
室内装修/封顶后分包工程
工程类型
新建
开工日期
2016年2月
竣工日期
2017年6月
项目类别
建筑面积
40000 ㎡
占地面积
暂未确定
投资总额
4500万
建筑层数
5层
业主类型
商业
项目规模
中型项目
外墙材料
未能确定
钢结构
无钢结构
装修情况
无装修
电梯情况
有电梯
空调情况
小型空调
供暖方式
无供暖方式
项目地址
江苏省南通市通州区苏通科技产业园区纬十七路南侧、经十九路东侧、经三十路西侧、纬三十二路北侧地
项目概况
项目为总占地面积65,280平方米，总建筑面积40,339平方米的工业发展，包含：
◆ 一幢5层高的无装修厂房
◆ 一幢2层至4层高的无装修厂房
◆ 一幢4层高的无装修食堂
安装数部电梯，空调大型中央空调，外墙采用石材和涂料
◆ 一幢5层高的无装修厂房
◆ 一幢2层至4层高的无装修厂房
◆ 一幢4层高的无装修食堂
安装数部电梯，空调大型中央空调，外墙采用石材和涂料
