莆田市智能终端电子产品关键技术研发及智能制造产业化一期建设工程

项目阶段
设计
工程类型
新建
开工日期
2016年12月
竣工日期
2019年10月
项目类别
精密仪器、电子产品
建筑面积
381323 ㎡
占地面积
382339 ㎡
投资总额
10亿
建筑层数
11层
业主类型
商业
项目规模
大型项目
外墙材料
暂未确定
钢结构
暂未确定
装修情况
未能确定
电梯情况
暂未确定
空调情况
暂未确定
供暖方式
暂未确定
项目地址
福建莆田仙游县仙港工业园电子信息产业园(位于盖尾 鲤南 榜头三镇交界处)
项目概况
一项工业发展, 总占地面积为382,339平方米,总建筑面积381,323平方米, 包括: * 15幢一至三层高的生产厂房 * 13幢11层高的宿舍楼 * 一幢二层高的员工食堂 项目采用:未透露
项目用材
可能用到的设备:
防腐材料、保温材料、防火材料、防水材料、电力电缆、配电装置、通信光缆、防雷接地、洁具、阀门、仪表及管材、防盗门、防火门、人防门、钢材钢筋、脚手架、膜结构、综合布线、照明、亮化、灯具、地坪、混凝土、水泥、砂石、外加剂、改性沥青、重交沥青、乳化沥青、矿粉、改型剂、地下综合管廊、钢结构、装饰材料、装修材料

办公家具、办公座椅、输配电及控制设备、变压器、整流器、电感器、报警器、污水处理设备、电力设备、电气设备、防排烟、除尘及有害气体排放设备、空调、通风设备、冷却塔、照明智能控制系统、智能化系统集成、标志牌、LED、安防系统、消防火警

可能用到的材料:
防腐材料、保温材料、防火材料、防水材料、电力电缆、配电装置、通信光缆、防雷接地、洁具、阀门、仪表及管材、防盗门、防火门、人防门、钢材钢筋、脚手架、膜结构、综合布线、照明、亮化、灯具、地坪、混凝土、水泥、砂石、外加剂、改性沥青、重交沥青、乳化沥青、矿粉、改型剂、地下综合管廊、钢结构、装饰材料、装修材料
……(因项目所需设备及材料种类繁多,未能一一列出,具体以项目实际情况核实为准)