北京昌平区未来科技城中国电信北京信息科技创新园项目
项目阶段
分包工程中标
工程类型
新建
开工日期
2011年9月
竣工日期
2014年9月
项目类别
建筑面积
413600 ㎡
占地面积
167683 ㎡
投资总额
12亿
建筑层数
17层
业主类型
商业
项目规模
大型项目
外墙材料
暂未确定
钢结构
暂未确定
装修情况
部分装修
电梯情况
有电梯
空调情况
商用大型中央空调
供暖方式
暂未确定
项目地址
地址：北京昌平区北七家镇未来科技城南区G42地块,G57地块
项目概况
主要产品：
主体结构 : 框剪结构,
空调系统 : 大型中央空调,
门窗系统 : 铝合金门窗,
电梯系统 : 直梯,
采购进展：
主体结构 : 已采购
电梯系统 : 已采购
一项综合发展，总占地面积为167，683平方米，总建筑面积为413，600平方米，包括：
*17层高的科研办公楼
*产品研发楼
*体验中心
*后勤服务区
*云计算实验中心
*国际金融数据中心
320000㎡(办公楼),165440㎡(新市区开发),43600㎡(教育及研究)
主体结构 : 框剪结构,
空调系统 : 大型中央空调,
门窗系统 : 铝合金门窗,
电梯系统 : 直梯,
采购进展：
主体结构 : 已采购
电梯系统 : 已采购
一项综合发展，总占地面积为167，683平方米，总建筑面积为413，600平方米，包括：
*17层高的科研办公楼
*产品研发楼
*体验中心
*后勤服务区
*云计算实验中心
*国际金融数据中心
320000㎡(办公楼),165440㎡(新市区开发),43600㎡(教育及研究)
