西安半导体产业园生产大楼及辅助用房项目
项目阶段
构思
工程类型
新建
开工日期
2012年8月
竣工日期
2013年5月
项目类别
建筑面积
100000 ㎡
占地面积
暂未确定
投资总额
1亿
建筑层数
24层
业主类型
政府
项目规模
大型项目
外墙材料
暂未确定
钢结构
暂未确定
装修情况
暂未确定
电梯情况
暂未确定
空调情况
暂未确定
供暖方式
暂未确定
项目地址
地址：陕西西安锦业路与丈八七路十字路口西北角
项目概况
对两幢四层至22层高的生产大楼进行幕墙装修，总建筑面积为130，737平方米，包括：
*办公室
*车间
*两层地下室
*办公室
*车间
*两层地下室
