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工程类型：新建，投资总额：4000万，建筑面积：20000㎡，业主类型：商业

该项目总的建筑面积约为20,000平方米,包括新建：◆   2幢单层高钢结构简单装修的厂房部分建材及配置包括：◆   厂房外墙采用彩钢板备注：◆   甲方告知该项目分为二期建设,一期的施工已经完工,二期尚未启动施工,二期2幢厂房的设计和一期厂房的设计面积和设计情况一模一样,所以甲方直接就只做了一期厂房的施工图设计,二期的厂房施工图直接套用一期的施工图设计. ◆   项目总投资8000万元,环保投资147万元,总用地面积30,506m2,规划占地面积10023.7m2,此次报道的为二期工程 ◆   二期工程：建设进度2015年1月~2015年12月,建设规模10万Ah/d,产品方案1400万支/年,525万支/年 ◆   预计采购设备：切割机、聚合釜、反应釜、分离机、分级机、立式搅拌磨机、干燥机、煅烧炉、球磨机、压力机、测试仪、粉碎机、石墨化设备、扩散炉(太阳能电池)、蚀刻设备(太阳能电池)、腹膜设备(太阳能电池)、电池测试分选设备(太阳能电池)、玻璃衬底清洗系统、玻璃衬底搬运装置、镀膜设备、划线设备、焊接设备、检测设备、仪器仪表、层压封装设备、封装机、接线端子、并沟线夹、抱杆线夹、连接管、防水型铜端子、湿法解析电池隔膜机、

工程类型：新建，投资总额：2.8亿，建筑面积：85000㎡，业主类型：商业

该项目总占地面积约66,700平方米, 总建筑面积约85,000平方米, 包括新建：◆   3幢单层钢结构的生产车间 ◆   简单装修的办公楼 ◆   简单装修的食堂部分建筑材料和配置包括：◆   厂房为钢结构备注：◆   设计师告知还在方案阶段, 建筑细节未最终确定, 暂无特别详细的描述可添加◆   预计采购设备：模拟示波器、可程式交换直流电源供应器、台式数字万用表、电器综合测试仪、光谱亮度计、分光辐射度计、电器综合测试仪、色彩分析仪、视角测量仪、半导体封装超纯水设备、组装生产线、芯片封装机、无铅波峰焊、自动插件线、自动老化线、切脚机、电焊机、气割机、磨光机、汽泵、气焊、卷杆机、折弯机、电钻、

工程类型：新建，投资总额：8000万，建筑面积：4800㎡，业主类型：商业

一项工业发展，总占地面积为6000平方米，总建筑面积为4800平方米。

工程类型：新建，投资总额：8000万，建筑面积：4800㎡，业主类型：商业

一项工业发展，总占地面积为6000平方米，总建筑面积为4800平方米。