建设招投标网

工程类型：新建，业主类型：商业

该项目厂房租赁面积3242.8平方米,对标国际上精确制导工程化水平和国内退役装备综合利用生产及服务体系的基础上，以弹药制导化改造、退役武器改造和其他新型智能武器装备的批量化生产、保障为主

工程类型：新建，业主类型：商业

该项目建设农业农村有机固废综合利用中心一处，新建5000立方高浓度厌氧反应器6座；新建微生物菌剂生产线1条

工程类型：新建，建筑面积：36600㎡，业主类型：商业

该项目占地面积45333.33平方米,建筑面积36600平方米,主要生产设备有：数控加工中心、数控慢走丝、数控切割设备

工程类型：新建，建筑面积：28000㎡，业主类型：商业

该项目总用地面积111949平方米,总建筑面积28000平方米,购入注型、硬化、打磨等设备20余台（套），模具30余套,生产工艺流程为：半导电部件（内部电极、应力锥、外导）注型、硫化成型、离型、粗面加工及检查、绝缘橡胶注型、离型、精加工、电气试验。

工程类型：新建，业主类型：商业

该项目占地6000平方米,租用厂房19000平方米,购置压片机，热成型机，曲面印刷机，淋膜机、6色平面印刷机，冲切机，纸杯成型机、纸碗成型机，碗盖成型机，自动包装机等设备；*年产纸杯10亿只，塑杯5000万只，杯盖2500万个，吸管2500万个

工程类型：新建，业主类型：商业

该项目预计年生产制剂140批，年产蛋白产品91批，年产中试制剂产品70批，年产质粒产品102批,厂房新建CDMO研发车间和生物医药制剂等生产线，建筑面积约12158.24平方米,主要生产设备包括生物反应器、培养罐、真空蒸汽灭菌柜、真空冷冻干燥机、隧道式灭菌干燥机等设备

工程类型：改建/加建，业主类型：商业

该项目新征用地11亩,新增厂房面积约8000平方米,外购钢材等原材料，购置焊接机器人、高速数控冲床、封闭式激光切割机床、龙门立式加工中心、全谱直读光谱仪、数控车床、数控镗铣床、数控钻床等设备,预计竣工投产后年产万吨级船舶推力轴承、金属滑动轴承、流体密封、绞吸式/耙吸式疏浚成套设备、光伏发电支架及建筑幕墙配件2000台套

工程类型：新建，建筑面积：35000㎡，业主类型：商业

该项目总建筑面积35000平方米,投产后年产焊接机器人200套，自动化小型工业机器人300套,共计5栋工业厂房，其中生产用厂房3栋，备料厂房1栋，成品厂房1栋,项目购置数控加工中心机床、数控车、激光切割机、折弯机及坐标仪等生产和检验设备共80台（套）。

工程类型：新建，业主类型：商业

该项目租赁建筑面积5553.22平方米,购置喷涂房，烤箱房，全智能机器生产线，空压机等,工艺流程为：喷底漆－烘干－喷面漆－烘干－成品；*主要原材料为水性漆，项目建成后可形成年喷涂处理15万吨配件的配套生产力；

工程类型：新建，建筑面积：6100㎡，业主类型：商业

该项目计划用地60亩,分为两期建设,一期项目：总建筑面积为6100m2,其中建设1栋综合办公楼，建筑面积约2400m2;1栋一类机动车维修厂房，建筑面积约1400m2；1栋机动车检测厂房，建筑面积约2300m2；&二期项目：总建筑面积为34700m2，共建设4栋智能化冷链物流仓储库房

工程类型：新建，业主类型：商业

该项目租赁生产车间约3800平方米、办公楼约500平方米，年产1亿颗电力电子器件与光电子器件及研发项目,购置安装光电特性量测仪、切割机、打线机、曝光机、高温退火炉等设备200台。

工程类型：新建，建筑面积：21460㎡，业主类型：商业

该项目占地21460平方米,新建厂房6500平方米，购置生产线二条

工程类型：新建，建筑面积：3830㎡，业主类型：商业

该项目占地面积3900.4平方米,建筑面积为3830平方米,主要建设生产车间等相关配套设施。本项目主要从事工艺包装印刷制品，项目建成后形成规模化的工艺包装制品生产能力；

工程类型：新建，业主类型：商业

该项目新建标准化厂房4000平米及配套实施2000亩石斛种植基地,新上中药配方颗粒生产线、铁皮石斛酒生产线各1条，年深加工石斛180吨，年产石斛配方颗粒50吨、石斛酒1000吨

工程类型：新建，建筑面积：120000㎡，业主类型：商业

该项目占地面积142320平方米,总建筑面积12万平方米,全部建成投产后，可年产新能源三轮、四轮微电轿5万台,工艺流程：冲压-焊接-涂装-总装主要设备：注塑机、整车流水线等。

工程类型：新建，建筑面积：60000㎡，业主类型：商业

该项目

工程类型：新建，业主类型：商业

该项目占地面积1500平方米,主要生产集成电路芯片、SMT贴片产品等

工程类型：新建，业主类型：商业

该项目是河南省鼎润科技实业有限公司新能源汽车连接器生产建设项目,项目建设完成后将扩大公司汽车连接器生产规模。

工程类型：新建，业主类型：商业

该项目规划用地面积59533.23平方米,总建筑面积约267899.54平方米,主要用于半导体发光技术产品和高端智能装备的研发制造,建设生产车间、宿舍、研发中心等

工程类型：新建，建筑面积：16000㎡，业主类型：商业

该项目新建标准化厂房、办公楼、仓库及附属设施1.6万平方米，工艺技术：基体材料-物料混合-模塑成型-注塑成型-定型；*购置物料混合机、模塑成型设备、拉力测试机、烘干机等相关配套设备生产线；