无锡深南电路有限公司芯片埋入式模组封装（ECP）中试线建设项目的中标公告
| 工程编号： | WXXQ202501003 |
| 工程名称： | 无锡深南电路有限公司芯片埋入式模组封装（ECP）中试线建设项目 |
| 标段编号： | WXXQ202501003-X01 |
| 标段名称： | 工程总承包 |
| 建设单位名称： | 无锡深南电路有限公司 |
| 项目类型： | 施工 |
| 发包类型： | 公开招标 |
| 中标单位名称： | 南通华荣建设集团有限公司、奥意建筑工程设计有限公司 |
| 项目经理名称： | 张永锋 |
| 中标价（万元）： | 5092.900000 |
| 中标工期（天）： | 300 |
| 中标时间： | 2025/02/25 |
| 评标委员会成员： | 李光宇、钱月冬、严玉芳、姚卫国、王毅华、吴亮、龚宏伟、徐畅、张强 |
| 招标人定标原因及依据： | 中标候选人公示期满，在公示期间，未收到投标人或其他利害关系人对评标结果的异议，招标人发布中标公告并签发中标通知书。 |
| 建设地点： | 无锡市新吴区硕放街道长江东路18号。 |
来源网址：http://www.ggzy.gov.cn/information/html/a/320000/0104/202502/25/003205ab5c0b2b1a4bbe876a0835ce270c02.shtml
